我們在回收電子元器件庫存，需要注意的細節很多，產品的外包裝，標簽圖，原盤編帶，產品實物圖等，每一處細節都需要經過專業的質檢，才能判斷是否可以重新回收利用。如果沒有提前對貨物進行品質檢測直接回收，很可能會遇到假貨，產品氧化，非全新原裝等問題。接下來就帶大家了解質檢工程師是怎樣驗貨的。

一、質檢工程師是如何檢驗外觀的？

主要通過看產品標簽、編帶，絲印信息以及封裝外觀情況是否正常

（1） 確認標簽信息是否正確 ：

一般的標簽上除了型號、數量、批次等信息外，還會有一些環保信息，MSL（濕度敏感等級）信息，安全認證信息等，這些信息可以在官網或者找數據資料確認。

如果不能直觀判斷標簽信息，有途徑的質檢工程師，會找原廠或者查LOT No等信息，看看是否有出過該批次的物料；

（2）查看是否重新編帶：

一般情況，我們收到貨物是真空原包裝的就不需要拆開看編帶了，如果沒有了真空包裝我們會抽出編帶查看邊緣是否有重新封過的痕跡，芯片方向排列是否統一，引腳是否出現變形氧化，編帶是否有空缺等。為什么我們要檢驗編帶呢？因為重新編帶的料，有可能存在混料情況（編帶里有原廠不良品、散新、國產高仿等），還有可能會出現：產品引腳變形、彎曲、氧化等問題。

（3）產品絲印檢驗

產品絲印上的數字、字母，一般可以表達出該產品型號、品牌、生產周期、生產地、環保標識等。質檢工程師找到對應產品官網，輸入該產品的型號查詢到該電子元器件對應年代的規格書，再通過與實物對比判斷絲印字體，上下位置是否一致，絲印格式是否正確，定位孔位置、封裝尺寸是否符合規格書等，質檢工程師同時觀察看產品本體表面是否氧化，破損，表面磨損，腳部沾錫，劃痕，翻新，接腳，缺少零件，模塊類注意腳是否松動等情況進一步判斷是否可以回收。

二、產品實物檢測—考驗真假的較終較量

外觀檢驗后，如果還擔心有貨物存在問題，那么就需要進一步實際檢測產品，做更準確的判斷。產品檢測的方式其實有很多種，檢測產品質量是否正常，要由外到內去做分析，一般常見的檢測方式如下：

1、電性（主要檢查芯片是否有短路、開路情況，產品電性參數是否符合數據參數）；

2、功能（主要檢查產品的功能是否正常）；

3、X-RAY（主要是對比分析，通過X-ray，檢測芯片內部結構是否一致）；

4、De-cap（主要是對比分析，檢測產品內部晶元是否一致）；

三、質檢工程師的驗貨心得分享

1、一般我會先看型號，查下這顆料的封裝，以及這的市場流通情況，是不是通用料，這顆料偏不偏？初步判斷是否可以回收的物料，再評估回收的風險；

2、根據產品實際情況，挑側重點去分析，比如，如果是BGA封裝、QFP封裝的，這些封裝相對復雜的，引腳數多的，造假的可能性相對小一點，翻新的或者重新植球的居多，就側重看下貨有沒有翻新的痕跡；

3、如果是一些簡單封裝的料，比如SOIC-8封裝、SOT-23封裝、TO-220封裝，那市場很多都可以仿得出來，這類產品高仿假冒的居多，這個時候就得結合包裝、實物去一步步分析，如果外觀沒辦法確認的，或者說覺得十分可疑的，可以進一步去分析（做X-RAY、電性、功能和De-cap）。